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由于激光焊接機(jī)擁有熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低等優(yōu)點(diǎn)，在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，特別是在微電子工業(yè)，被用來焊接多種電子元器件。

傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊縫外觀質(zhì)量差，焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線與焊接部位環(huán)線結(jié)合性差，容易造成“脫焊”、“空焊”等情況，難以滿足加工要求，還需要人工進(jìn)行二次檢查和補(bǔ)焊，浪費(fèi)了人工和時(shí)間不說，焊接質(zhì)量差且難以改善才是其中關(guān)鍵的一點(diǎn)。

使用激光焊接機(jī)焊接半導(dǎo)體器件能解決許多問題，激光焊接機(jī)能夠準(zhǔn)確焊接工件，減少問題的發(fā)生、提升效率。半導(dǎo)體器件按照其制造技術(shù)可分為分立器件半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器等大類，一般來說這些還會(huì)被再分成小類，種類繁多，應(yīng)用也十分廣泛，在加工時(shí)對(duì)速度和質(zhì)量的要求不低。

激光焊接機(jī)焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高，焊接好的工件觸感無毛邊和刮手，不會(huì)對(duì)工件造成損耗和破壞，且設(shè)備操作簡(jiǎn)單，適合在各種條件下工作，可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工，大量提高了焊接速度，不必進(jìn)行二次三次的補(bǔ)焊，節(jié)省人工和成本，贏得了眾多生產(chǎn)制造商的支持與信賴。