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激光打標機的打標技術比擬傳統(tǒng)的標識技術，不只僅在關于材料的損耗，標識效果更具有 優(yōu)勢，并且在出產(chǎn)加工的功率，出產(chǎn)加工的產(chǎn)出方面更是有過之而無不及。一些不斷開發(fā)運用的新式激光打標機更是傳統(tǒng)標識技術無法進行比擬的。跟著激光打標機技藝的干練和展開，近幾年激光打標機拓荒了許多新方法和新運用。

1、淺溝打標。淺溝打標是在材料表面構成淺溝印記。打標過深會招致材料表面遭到損害，如集成電路IC封裝外殼的打標深度有必要操控在幾微米規(guī)模。普通用激光打標方法替代刻印機和蓋章機。

2、深溝打標。深溝打標是指在材料表面構成深的印記，首要用于金屬材料的加工。普通是應用激光將材料表面熔融、蒸騰或反復掃描同一部位構成深溝。今為激光的這種方法可替代常規(guī)的刻蝕加工。

3、黑色(氧化)打標。黑色打標是將材料表面氧化為黑色的符號。普通用于鋼鐵制的金屬東西與機械零件的打標。黑色打標也適于注注重覺識別度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標。

4、熔融打標。熔融打標是在熔融材料表面上打標，例如，在無塵土的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損害外部，因此打標時有必要操控由激光發(fā)生的塵土。普通選用倍頻Nd：YAG激光(532nm)對硅片停止激光打標。

我們在采取激光打標機的前提下，可以操控產(chǎn)品的質(zhì)量，可以預見的是，在2018年，激光打標機將會成爲市場上更有競賽力的產(chǎn)品，也將面對職業(yè)愈加猛烈的競賽。